芯片/半導體元器件針腳折彎設(shè)備類型：

全自動針腳折彎成型包裝設(shè)備 

型號：PYCB-01

設(shè)備特點：

• 振動盤自動上料機構(gòu)（可設(shè)一鍵自動清零換型產(chǎn)品)；

• 自動電檢機構(gòu)（在線進行產(chǎn)品各種功能及磁場檢測）；

• 自動裁切+字符檢測（根據(jù)設(shè)定值裁切出需要尺寸，字符檢測識別產(chǎn)品正反）；

• 自動折彎成型機構(gòu)（按照需求折出需要角度尺寸）；

• OS導通測試（測試產(chǎn)品塑封體內(nèi)芯片是否損壞，測試導通性）；

• 產(chǎn)品正面塑封體尺寸檢測；

• 產(chǎn)品折彎角度檢測及折彎引腳尺寸共面度檢測；

• 產(chǎn)品放入載帶泡殼機構(gòu)相機定位放入泡殼；

• 載帶包裝。

工業(yè)應(yīng)用場景：

• 帶針腳類芯片裁切折彎

• 帶針腳接插件裁切折彎

• 各類帶針腳類元器件裁切折彎