引線鍵合技術(shù)對(duì)比

熱壓（金）球形鍵合

優(yōu)點(diǎn)

• 可靠性?xún)?yōu)異的Au-Au鍵合

• 鍵合機(jī)設(shè)置參數(shù)簡(jiǎn)單

• 從焊球?yàn)槠瘘c(diǎn)的全方向鍵合

• 自動(dòng)鍵合比楔形鍵合速度快

• 與超聲鍵合和熱超聲鍵合相比，彈坑缺陷極少

缺點(diǎn)

• 需要較高的界面溫度

• 非常易受污染物影響

• 需要大的鍵合焊盤(pán)

• 與芯片A1焊盤(pán)的鍵合會(huì)形成疲勞

• 良率低于超聲楔形鍵合或熱超聲鍵合

熱超聲（金絲和銅絲)球形鍵合

優(yōu)點(diǎn)

• 鍵合界面溫度適中(約150℃)

• 超聲能量較低(相比于超聲楔形鍵合)

• 從焊球?yàn)槠瘘c(diǎn)的全方向鍵合

• 自動(dòng)鍵合速度快

• 優(yōu)異的、可靠的Au-Au鍵合

• 彈坑缺陷比超聲楔形鍵合低

缺點(diǎn) 

• 較容易受到污染物影響，受影響程度大于超聲鍵合但小于熱壓鍵合

• 有一定量的彈坑缺陷風(fēng)險(xiǎn)，風(fēng)險(xiǎn)大于熱壓鍵合

超聲(鋁絲和金絲)楔形鍵合

優(yōu)點(diǎn)

• 不易受到污染的影響

• 在室溫下形成可靠的Al絲鍵合

• 細(xì)節(jié)距,<50um

• 優(yōu)異、可靠的Al-Al鍵合有較高的良率

缺點(diǎn)

• 自動(dòng)楔形鍵合機(jī)比自動(dòng)球形鍵合機(jī)速度慢

• 需要設(shè)置XY引線-焊盤(pán)的方向(減慢了鍵合過(guò)程)

• 有產(chǎn)生彈坑缺陷更大的可能性，可能性高于熱壓和熱超聲鍵合

• Au-Au、Cu和鍵合需要使用特殊劈刀(楔形)

• 在Ag焊盤(pán)上的Al絲鍵合不可靠

• 在沒(méi)有加熱的情況下Au絲鍵合不良