引線鍵合中的雜質有哪些？
來源:
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作者:PanYunKJ
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發(fā)布時間: 2023-02-08
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雜質：各種抑制粘合性的有機污染物
鹵素來源
等離子 (RIE) 蝕刻（干法）- 可能會留下鹵素
環(huán)氧樹脂脫氣 - 污染盤
氧化硅蝕刻-焊盤
溶劑（TCA、TCE、氯氟甲烷）- 墊上的鹵素
光刻膠
電污染物
鉈，拋光劑，帶領，鐵，銅，銀，氫
硫源一 - 引起腐蝕，降低粘合性
包裝容器，環(huán)境空氣，紙板和紙，橡膠制品
各種抑制粘合性的有機污染物
環(huán)氧樹脂脫氣，光刻膠，環(huán)境空氣一般（存放不當），唾液 - 目前很少見
其他引起腐蝕或抑制粘合性的物質
鈉，鉻，磷，鎘，水蒸氣，玻璃、蒸氣氧化物、氮化物，碳，銀，銅，錫，鈦
大多數軟氧化物（例如 Ni、Cu、Ti）
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