引線偏移是在模塑料轉(zhuǎn)移過程中焊線電弧的移動。在一般情況下,相鄰的引線可能會接觸并打開,從而造成短路。從技術(shù)上講,引線偏移不是引線鍵合的一部分,但它會影響塑料封裝器件的良率。因此,在設(shè)計此類引線鍵合工藝時必須考慮引線偏移。
在模制過程中,熱模塑料會產(chǎn)生足夠的靜壓使引線變形,有時會將引線推向另一根引線,從而導(dǎo)致短路。后一種情況很少發(fā)生,但電弧變形經(jīng)常發(fā)生。
許多行業(yè)規(guī)范允許高達(dá) 5%(永久)的電弧位移或變形,但是,這是一個任意值,不適用于塑料封裝設(shè)備中的長細(xì)間距引線。粗齒距通??梢园踩亟邮茌^大的位移。
引出線的線徑越細(xì),引出線的弧度越高、越長,因引出線偏移而報廢的情況也越多。細(xì)間距封裝的扇出更少,通常引腳數(shù)更多,需要更長的引線,這會增加引線短路的可能性,同時引線偏移小?;⌒我矔绊懓l(fā)生短路的概率。
面陣鍵合還會導(dǎo)致其他并發(fā)癥。
引線偏移是一個復(fù)雜的問題,取決于引線直徑、剛度(銅線比金線硬)、線弧形狀、相對于模塑料流動的方向(模具澆口位置和尺寸)、芯片的高度和位置,以及作為模具設(shè)計。此外,它還受模塑料化合物的粘度和其他參數(shù)的影響。
為了盡量減少這種影響,許多實驗使用了 X 射線和/或模塑料的去除,目前的研究工作還包括使用有限元模擬計算設(shè)計的模具、澆口和模塑料流動。
必須經(jīng)常估計熱填充樹脂的動態(tài)流動特性,未經(jīng)實驗驗證的 FEA 結(jié)果可能不準(zhǔn)確。引線偏移的建模通常是通過使用大型、通用的 FEA 軟件包來實現(xiàn)的,可用于引線偏移設(shè)計。