細間距鍵合發(fā)展較快,是引線鍵合技術(shù)的前沿。大多數(shù)技術(shù)進步來自于自動鍵合機、噴嘴設(shè)計、使用的電線和相關(guān)設(shè)備的改進,而不是基于用戶的改進。
現(xiàn)階段,先進的IC系列引線自動鍵合機可以實現(xiàn)30-35um間距的鍵合,有的可能更細,但由于沒有合適的芯片/基礎(chǔ)設(shè)施,其實施已被推遲。
細間距鍵合需要特殊的陶瓷噴嘴,由于形狀特殊,通常稱為瓶頸陶瓷噴嘴。這種設(shè)計避免擊中相鄰的引線。隨著間距的減小,需要注意的是會出現(xiàn)更多的接口可靠性問題和其他問題。
金絲中引入了一些新的雜質(zhì),主要變化與金鋁金屬間化合物的可靠性有關(guān)。事實上,人們應(yīng)該意識到大多數(shù)芯片和封裝都沒有被歸類為細間距,這些通常是先進的或?qū)I(yè)的芯片。
后來,隨著新晶圓廠的建立,特征尺寸縮小,更精細的間距轉(zhuǎn)向更傳統(tǒng)的芯片。