細間距鍵合發(fā)展較快，是引線鍵合技術(shù)的前沿。大多數(shù)技術(shù)進步來自于自動鍵合機、噴嘴設(shè)計、使用的電線和相關(guān)設(shè)備的改進，而不是基于用戶的改進。

現(xiàn)階段，先進的IC系列引線自動鍵合機可以實現(xiàn)30-35um間距的鍵合，有的可能更細，但由于沒有合適的芯片/基礎(chǔ)設(shè)施，其實施已被推遲。

細間距鍵合需要特殊的陶瓷噴嘴，由于形狀特殊，通常稱為瓶頸陶瓷噴嘴。這種設(shè)計避免擊中相鄰的引線。隨著間距的減小，需要注意的是會出現(xiàn)更多的接口可靠性問題和其他問題。

金絲中引入了一些新的雜質(zhì)，主要變化與金鋁金屬間化合物的可靠性有關(guān)。事實上，人們應(yīng)該意識到大多數(shù)芯片和封裝都沒有被歸類為細間距，這些通常是先進的或?qū)I(yè)的芯片。

后來，隨著新晶圓廠的建立，特征尺寸縮小，更精細的間距轉(zhuǎn)向更傳統(tǒng)的芯片。