封裝好的光電器件經(jīng)過測(cè)試分選后按照─定的規(guī)格進(jìn)行編帶包裝后就入庫(kù)銷售了。包裝會(huì)根據(jù)不同產(chǎn)品及不同型號(hào)進(jìn)行不同方式的包裝，每個(gè)包裝的數(shù)量會(huì)有不同。不同的光電材料對(duì)此都有不同的要求。

自20世紀(jì)80年代以來，隨著電子元器件向小型化、復(fù)合化、多功能、高可靠、長(zhǎng)壽命的方向變革，相繼出現(xiàn)了各種類型的片式電子元器件，導(dǎo)致第四代組裝技術(shù)即表面貼裝技術(shù)出現(xiàn)，并逐步替代通孔技術(shù)。相應(yīng)地，就要求半導(dǎo)體元器件使用載帶進(jìn)行編帶包裝，以滿足插件機(jī)的工作需求，實(shí)現(xiàn)規(guī)?；咚偕a(chǎn)，提高企業(yè)的生產(chǎn)效率。

隨著光電產(chǎn)品的不斷升級(jí)細(xì)化與高度集成，眾多的半導(dǎo)體光電器件也從過去的插件式向貼片式轉(zhuǎn)化，從而節(jié)省電路板的安裝空間，擴(kuò)展產(chǎn)品的功能。將插件式元件向貼片式轉(zhuǎn)換，是電子行業(yè)的一次革命，也是光電行業(yè)的趨勢(shì)。所以目前光電行業(yè)中也多用能對(duì)貼片式器件進(jìn)行快速、穩(wěn)定進(jìn)行包裝操作的編帶包裝機(jī)。編帶機(jī)就是將晶體編起來包裝的一種方式。

編帶好的晶體便于運(yùn)輸，重要的是編好帶的晶體可以上自動(dòng)貼片機(jī)。光電元器件編帶包裝機(jī)可以分為半自動(dòng)和全自動(dòng)兩大類，常用的自動(dòng)編帶包裝機(jī)，其主要材料包括上蓋帶、載帶、卷盤等。編帶機(jī)結(jié)構(gòu)主要包括蓋帶盤、感應(yīng)電動(dòng)機(jī)、滑動(dòng)滾輪和槽式光電傳感器構(gòu)成的放蓋帶機(jī)構(gòu)，空載帶膠盤和永磁離合器構(gòu)成的放載帶機(jī)構(gòu)，收載帶膠盤、光電傳感器、壓帶輪、永磁離合器和步進(jìn)電動(dòng)機(jī)構(gòu)成的收帶機(jī)構(gòu)。

自動(dòng)編帶包裝機(jī)多采用PLC加人機(jī)界面控制送帶、卷帶、檢測(cè)、計(jì)數(shù)、熱壓等功能，操作簡(jiǎn)單，并可以預(yù)置元件數(shù)量、元件間隔、編帶速度、加熱溫度等參數(shù)，使用可靠性高、靈活方便;可檢知側(cè)料、反料和空料等現(xiàn)象，適用于各種不同封裝尺寸的SMD材料，更適合企業(yè)大規(guī)模生產(chǎn)的要求。由于卷盤是其核心，所以編帶機(jī)、編帶包裝機(jī)又稱為卷帶包裝機(jī)。

塑料編帶的外觀可以看到編帶有幾個(gè)重要部分:蓋帶、芯片孔、傳輸孔、底帶(或載帶)等，帶子邊緣有齒孔，和貼片機(jī)嚙合。編帶材料通常是塑料或紙質(zhì)。所要編帶包裝的器件放于芯片孔內(nèi)。

編帶和盤卷的尺寸決定了能編帶包裝的器件的大小和形狀，所以在進(jìn)行編帶包裝前要根據(jù)生產(chǎn)的光電器件的尺寸來選擇合適的編帶和盤卷。

整個(gè)電子行業(yè)對(duì)SMD編帶機(jī)的需求也隨著電子元件技術(shù)的細(xì)微化而大有提升。要求包裝速度快，編帶包裝時(shí)穩(wěn)定，可以按要求檢測(cè)電子元件的極性、外觀、方向、測(cè)量等功能。