設(shè)備名稱:半導(dǎo)體半自動(dòng)化貼膜機(jī)
設(shè)備特點(diǎn):
設(shè)備尺寸:約800 (L)*1500(W)*1800(H)mm
設(shè)備CT: UPH>=120 pcs/hrs
加裝2D讀碼頭
貼膜平臺(tái):Z軸需要伺服控制,可以自由設(shè)置高度。
ESD: 要求有離子風(fēng)機(jī)
設(shè)備電壓: 220V
設(shè)備氣壓: 0.5-0.7Mpa
MTBA>= 3小時(shí)
MTBF>= 168小時(shí)