全自動引線鍵合設(shè)備的參數(shù)通常包括以下幾個方面：

1. 鍵合方式：主要有球鍵合（ball bonding）和楔鍵合（wedge bonding）兩種方式。球鍵合適用于較小尺寸和較高頻率的設(shè)備，楔鍵合適用于大功率和高電流的設(shè)備。

2. 鍵合材料：一般使用金線或鋁線作為鍵合材料。金線具有優(yōu)異的導(dǎo)電和可靠性能，適合高性能應(yīng)用；鋁線成本較低，適用于一般性能要求較低的應(yīng)用。

3. 鍵合力：鍵合力是指鍵合工具施加在金線上的力度。適當(dāng)?shù)逆I合力能夠保證良好的鍵合強(qiáng)度，但過高的鍵合力可能會損壞芯片。

4. 溫度控制：鍵合溫度是控制鍵合質(zhì)量的重要因素。需要在合適的溫度范圍內(nèi)進(jìn)行鍵合，以確保鍵合的可靠性。

5. 鍵合速度：鍵合速度是指鍵合頭運(yùn)動的速度。適當(dāng)?shù)逆I合速度可以保證鍵合的準(zhǔn)確性和一致性。

選擇全自動引線鍵合設(shè)備時，需要根據(jù)具體的應(yīng)用需求進(jìn)行綜合考慮。以下是一個例子：

假設(shè)需要鍵合一款較小尺寸、高頻率的芯片，可以選擇球鍵合方式。鍵合材料可以選擇金線，以滿足高性能要求。鍵合力可以根據(jù)芯片和引線的特性確定，一般建議進(jìn)行實驗測試以找到適合的鍵合力。溫度控制方面，可以根據(jù)金線和芯片的特性設(shè)置合適的鍵合溫度。鍵合速度可以根據(jù)設(shè)備的性能和生產(chǎn)效率進(jìn)行調(diào)整。

綜上所述，選擇全自動引線鍵合設(shè)備時需要考慮鍵合方式、鍵合材料、鍵合力、溫度控制和鍵合速度等參數(shù)，并根據(jù)具體需求進(jìn)行調(diào)整和優(yōu)化。