半導(dǎo)體芯片鍵合機(jī)（Wire Bonding Machine）是一種用于半導(dǎo)體芯片和引線（bonding wire）之間連接的設(shè)備。其工作原理大致可以分為以下幾個(gè)步驟：

1. 準(zhǔn)備工作：將芯片和引線放置在機(jī)器的工作臺(tái)上，調(diào)整機(jī)器使芯片和引線對(duì)準(zhǔn)。

2. 鍵合頭接觸：鍵合頭是鍵合機(jī)上的一個(gè)組件，它負(fù)責(zé)將引線壓在芯片的金屬焊墊上。鍵合頭下壓后，壓力和熱量同時(shí)施加在引線上。

3. 鍵合：通過高頻電流或激光加熱，引線與芯片焊墊之間形成金屬間的鍵合。這個(gè)過程通常分為兩種類型：球鍵合（Ball Bonding）和楔鍵合（Wedge Bonding）。

球鍵合：使用鎢絲制造一個(gè)小球，將它與引線的一端連接，然后將球壓在芯片焊墊上。

楔鍵合：引線的一端設(shè)計(jì)成楔形，通過壓力將楔形結(jié)構(gòu)推入焊墊的侵蝕層中，形成鍵合。

4. 清晰和剪斷：鍵合完成后，清晰剪斷引線的多余部分，使其與芯片平齊。

在選購(gòu)半導(dǎo)體芯片的鍵合機(jī)時(shí)，需要考慮以下幾個(gè)因素：

1. 工作速度和效率：不同型號(hào)的鍵合機(jī)具有不同的工作速度和效率。根據(jù)生產(chǎn)需求，選擇適合的機(jī)型，以提高生產(chǎn)效率。

2. 鍵合類型：根據(jù)應(yīng)用需求，選擇合適的鍵合類型，如球鍵合或楔鍵合。有些機(jī)型可以同時(shí)支持多種鍵合方式。

3. 引線類型：常見的引線類型包括金線、銅線和鋁線。確保選購(gòu)的機(jī)器能夠支持所需的引線類型。

4. 鍵合力度和精確度：鍵合力度和精確度對(duì)于鍵合質(zhì)量至關(guān)重要。了解機(jī)器的鍵合力度范圍和控制精度，確保其能夠滿足產(chǎn)品要求。

5. 機(jī)臺(tái)尺寸和自動(dòng)化程度：根據(jù)芯片尺寸和生產(chǎn)需求，選擇合適的機(jī)臺(tái)尺寸和自動(dòng)化程度。大尺寸機(jī)臺(tái)通常適用于大型芯片的生產(chǎn)。

6. 售后服務(wù)和技術(shù)支持：了解供應(yīng)商的售后服務(wù)、維修周期和技術(shù)支持能力，以確保設(shè)備的長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。

在選購(gòu)半導(dǎo)體芯片的鍵合機(jī)時(shí)，需要根據(jù)具體需求考慮工作速度、鍵合類型、引線類型、鍵合力度和精確度、機(jī)臺(tái)尺寸和自動(dòng)化程度以及售后服務(wù)等因素，選擇合適的型號(hào)和供應(yīng)商。