引線鍵合是一種常見(jiàn)的電子封裝工藝，用于將導(dǎo)線或金屬線與芯片或其他電子元件的引腳連接起來(lái)。這種鍵合技術(shù)在集成電路制造中被廣泛應(yīng)用。#半導(dǎo)體#

引線鍵合工藝的基本原理是通過(guò)熱壓和超聲波震動(dòng)的作用，將金屬線按一定的方式連接到芯片的引腳上。這種連接方式不僅可以提供良好的電氣連接，還可以在一定程度上實(shí)現(xiàn)機(jī)械強(qiáng)度的支撐。

下面是引線鍵合的詳細(xì)步驟：

1. 準(zhǔn)備工作：在引腳和金屬線之間涂上一層導(dǎo)電膠，并將金屬線切割成適當(dāng)?shù)拈L(zhǎng)度。

2. 對(duì)齊：將金屬線對(duì)準(zhǔn)芯片上的引腳，通常使用顯微鏡來(lái)進(jìn)行精確對(duì)位。

3. 接觸和熱壓：將鍵合頭輕輕接觸到金屬線和引腳的交界處，并施加一定的壓力。同時(shí)，加熱鍵合頭以提高金屬線和引腳之間的接觸溫度。

4. 金屬線焊接：當(dāng)金屬線和引腳接觸溫度適當(dāng)時(shí)，鍵合頭會(huì)施加更大的力量，將金屬線熱壓到引腳上。金屬線的材料通常是鋁或金屬合金，通過(guò)與引腳的金屬形成冷焊接來(lái)實(shí)現(xiàn)連接。

5. 超聲波鍵合：與熱壓同時(shí)進(jìn)行的是超聲波震動(dòng)。超聲波的作用是通過(guò)機(jī)械振動(dòng)來(lái)減小鍵合頭與引腳之間的接觸面積，從而使焊點(diǎn)更加堅(jiān)固。

6. 檢測(cè)和確認(rèn)：鍵合完成后，通常會(huì)使用非接觸式的檢測(cè)技術(shù)，如紅外線檢測(cè)或光學(xué)檢測(cè)，來(lái)驗(yàn)證鍵合的質(zhì)量。只有通過(guò)檢測(cè)并確認(rèn)鍵合質(zhì)量合格后，才能繼續(xù)下一步的封裝工藝。

引線鍵合工藝?yán)脽釅汉统暡ㄕ饎?dòng)的作用，將金屬線與芯片引腳連接起來(lái)，實(shí)現(xiàn)電氣和機(jī)械的連接。這種工藝具有成本低、可靠性高、連接速度快等優(yōu)點(diǎn)，因此在集成電路的制造過(guò)程中得到廣泛應(yīng)用。