和引線偏移一樣,線弧也不是一個(gè)直接的鍵合問題,它是由鍵合設(shè)備及其成弧軟件控制的。然而,線弧能夠影響可靠性和球形鍵合封裝的良率。

在常見的堆疊芯片、CSP、BGA等封裝形式中，線弧是非常低的，僅為50～75um(2 ~3mil)。其他一些封裝形式需要長且平的線弧或者特殊形狀線弧以避免接觸到部分芯片或者封裝體。

早期的成弧技術(shù)是將引線在朝向第二鍵合點(diǎn)位置前反向移動(dòng)，這就形成了一條不會(huì)下垂的、平滑的弧線。在成弧過程中已經(jīng)通過一系列劈刀的移動(dòng)形成非常特殊的線弧形狀。

這些模式可產(chǎn)生長且平的線弧,帶扭結(jié)和單彎的線弧。這些線弧的變化被命名為“處理過的弧線”“小巧線弧”等。

現(xiàn)在如果沒有線弧控制則無法實(shí)現(xiàn)許多特殊封裝的引線鍵合。

然而,我們知道,任何特殊線弧形狀都會(huì)顯著減緩鍵合機(jī)的運(yùn)行速度。特殊的線弧形狀已經(jīng)被設(shè)計(jì)出來用于特殊用途。

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IC系列高精度全自動(dòng)引線鍵合機(jī)（PY-Flick22）

設(shè)備特點(diǎn) :

• 配備新型高速識(shí)別裝置

• 對(duì)應(yīng)廣泛的焊線區(qū)城

• 支持復(fù)雜焊線程式的編程功能

• 適用于金線、銅線、銀線、鍍鈀銅線、金鈀銅線、合金線等線材

• 實(shí)現(xiàn)低慣性的高速焊頭

• 多種圖像識(shí)別系統(tǒng)

• 適用于SOT/SOP/MEMS/ DFN/QFN等封裝形式

• 擁有行業(yè)豐富的線孤庫：如空間折線、超低線弧等

核心指標(biāo)

• 焊接精度   3um@ 3δ

• 焊接速度  22線/秒@2mm

• 可焊最小焊盤尺寸  40um