鍵合芯片防腐、防震、性能穩(wěn)定

這種封裝方式的優(yōu)點(diǎn)是成品的穩(wěn)定性高于傳統(tǒng)的SMT插件方式，因?yàn)槟壳皬V泛使用的SMT插件技術(shù)是將芯片的引腳焊接到電路板上。適用于加工移動存儲產(chǎn)品，包裝測試存在虛焊、錯焊、焊不全等問題，在日常使用中，電路板上的焊點(diǎn)受潮、靜電、物理磨損、等自然和人為因素的影響，如輕度酸腐蝕等，導(dǎo)致產(chǎn)品容易短路、斷路甚至燒毀。

鍵合芯片是將芯片內(nèi)部電路通過金線連接到電路板的封裝管腳上，然后用具有特殊保護(hù)功能的有機(jī)材料覆蓋，完成后續(xù)的封裝。芯片被有機(jī)材料完全保護(hù)，與外界隔絕，無濕氣、靜電和腐蝕；

同時，有機(jī)材料經(jīng)高溫熔化，涂敷在芯片上，再經(jīng)工具烘干后與芯片無縫結(jié)合，徹底消除了芯片的物理磨損，具有更高的穩(wěn)定性。

鍵合芯片適合量產(chǎn)

鍵合技術(shù)目前僅由少數(shù)幾家大型外延片廠主導(dǎo)，開片量超過10萬片，甚至更多。生產(chǎn)過程安全穩(wěn)定，幾乎沒有產(chǎn)品質(zhì)量問題，產(chǎn)品一致性強(qiáng)，使用壽命長。

因此，具有技術(shù)實(shí)力的大廠商會采用這種先進(jìn)但成本高昂的研發(fā)制造工藝來加工高端產(chǎn)品。