等離子體凈化是利用等離子體中的反應(yīng)性自由基和離子從材料表面去除所有有害污染物的過(guò)程。等離子體用于各種應(yīng)用，包括半導(dǎo)體、聚合物、生物材料和汽車部件。基于等離子體技術(shù)結(jié)合了離子束技術(shù)和傳統(tǒng)等離子技術(shù)的潛力。利用等離子體技術(shù)的半導(dǎo)體應(yīng)用包括注入、沉積和蝕刻。生物材料和聚合物的應(yīng)用主要限于改變表面特性，如親水性、粗糙度、潤(rùn)滑性、交聯(lián)性、增強(qiáng)附著力和去除污染物。

理想情況下，清潔后的表面不應(yīng)包含大量不需要的材料。在微電子行業(yè)中，顆粒污染是阻礙生產(chǎn)力的主要挑戰(zhàn)之一，眾所周知，使用等離子技術(shù)的表面去污方法可以有效地清潔表面，去除不需要的物質(zhì)污染。

例如，當(dāng)暴露于周圍環(huán)境時(shí)，薄氧化物層（也稱為天然氧化物）會(huì)在硅表面生長(zhǎng)。等離子去污是一種廣為人知的方法，用于在沉積薄膜之前清潔表面，也廣為人知的表面處理。對(duì)于聚合物，為了提高對(duì)金屬表面的附著力，采用等離子清洗聚合物表面，去除碳?xì)浠衔铩⑺陀袡C(jī)物[P]。

等離子去污在材料表面改性方面的優(yōu)勢(shì)在于：

1 表面改性：等離子體處理僅影響材料的近表面，去除高度均勻的有機(jī)殘留物并留下原子級(jí)清潔的表面；它不會(huì)改變散裝材料的特性并保持基材的完整性。低溫等離子加工在低溫下進(jìn)行，因此損壞的風(fēng)險(xiǎn)降至低。

2 成本低/易于使用：與化學(xué)或機(jī)械處理等現(xiàn)代方法相比，等離子處理成本更低且更易于操作。由于不再需要化學(xué)品和溶劑，因此大大降低了使用成本。它還降低了與腐蝕副產(chǎn)品產(chǎn)生的危險(xiǎn)化學(xué)品的維護(hù)和處置相關(guān)的成本。

3. 工藝靈活性：憑借對(duì)等離子體物理和化學(xué)的深刻理解，等離子體工藝通常是可靠和可重復(fù)的。根據(jù)所使用的工藝氣體和配置，等離子處理可用于去污、活化、滅菌和表面處理表面特性的一般處理。

4、工業(yè)可擴(kuò)展性：與非等離子技術(shù)相比，等離子技術(shù)在工業(yè)應(yīng)用中的適應(yīng)性擴(kuò)展相對(duì)容易。

5兼容性：適用于多種材料（金屬、塑料、玻璃、陶瓷等）。

6環(huán)境安全：等離子凈化過(guò)程是一種環(huán)保過(guò)程，因?yàn)椴恍枰ｋU(xiǎn)或有害的化學(xué)物質(zhì)。此過(guò)程不包括有害的氯氟烴化合物、溶劑、抗氧化劑、碳?xì)埩粑?、油以及各種有機(jī)化合物和酸洗化學(xué)品 [35-19]。等離子體處理在接近環(huán)境溫度下進(jìn)行，沒(méi)有熱暴露風(fēng)險(xiǎn)